{"id":4056,"date":"2024-02-06T20:26:05","date_gmt":"2024-02-06T14:56:05","guid":{"rendered":"https:\/\/itmaroc.com\/?p=4056"},"modified":"2024-02-06T20:26:05","modified_gmt":"2024-02-06T14:56:05","slug":"taille-du-marche-mondial-de-lemballage-avance-part-et-rapport-sur-la-croissance-2030","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/itmaroc.com\/taille-du-marche-mondial-de-lemballage-avance-part-et-rapport-sur-la-croissance-2030\/","title":{"rendered":"Taille du march\u00e9 mondial de l\u2019emballage avanc\u00e9, part et rapport sur la croissance 2030"},"content":{"rendered":"
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\"March\u00e9<\/p>\n<\/div>\n

La valeur\u00a0<\/span>du march\u00e9 mondial de l’emballage avanc\u00e9<\/a>\u00a0a \u00e9t\u00e9 estim\u00e9e \u00e0 3 715,78 (millions USD) en 2019 et devrait atteindre 7 677,29 (millions USD) d’ici 2025, avec un TCAC de 11 % au cours de la p\u00e9riode 2019 \u00e0 2025. Le rapport propose une \u00e9valuation et une analyse de le march\u00e9 de l\u2019emballage avanc\u00e9 aux niveaux mondial et r\u00e9gional. L\u2019\u00e9tude propose une \u00e9valuation compl\u00e8te de la concurrence dans le secteur, des contraintes, des estimations de revenus, des pistes, des tendances actuelles et \u00e9mergentes, ainsi que des informations sur le march\u00e9 valid\u00e9es par l\u2019industrie. Le rapport propose des donn\u00e9es historiques de 2016 \u00e0 2018 ainsi qu’une pr\u00e9vision de 2019 \u00e0 2025 bas\u00e9e sur la valeur (en millions de dollars).<\/span><\/p>\n

Introduction<\/span><\/p>\n

L’emballage avanc\u00e9 a apport\u00e9 un changement de paradigme dans le secteur de la fabrication de puces et devrait entra\u00eener d’\u00e9normes transformations dans les m\u00e9thodes de fabrication de semi-conducteurs. En dehors de cela, les fonderies ont largement b\u00e9n\u00e9fici\u00e9 de l\u2019automatisation avanc\u00e9e de l\u2019emballage.<\/span><\/p>\n

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Dynamique de croissance du march\u00e9<\/span><\/p>\n

La n\u00e9cessit\u00e9 croissante de puces hautes performances dans divers appareils \u00e9lectroniques grand public est susceptible d\u2019aider la croissance du march\u00e9 de l\u2019emballage avanc\u00e9 \u00e0 prendre de l\u2019ampleur au cours de la p\u00e9riode de pr\u00e9vision. En outre, la demande \u00e9norme de circuits int\u00e9gr\u00e9s 3D et de packaging 2,5D dans les puces utilis\u00e9es dans les smartphones favorisera la demande pour un packaging avanc\u00e9 au cours des ann\u00e9es \u00e0 venir. En plus de cela, l\u2019acceptation \u00e0 grande \u00e9chelle des outils semi-conducteurs de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration devrait accro\u00eetre l\u2019utilisation d\u2019une myriade de m\u00e9thodes d\u2019emballage avanc\u00e9es, orientant ainsi les tendances du secteur.<\/span><\/p>\n

En outre, l\u2019\u00e9volution des tendances des clients en mati\u00e8re de nouvelles technologies d\u2019emballage et les perc\u00e9es continues r\u00e9alis\u00e9es par les principaux acteurs du secteur des articles \u00e9lectroniques sont susceptibles de g\u00e9n\u00e9rer une \u00e9norme demande sur le march\u00e9 au cours des ann\u00e9es \u00e0 venir. De plus, le secteur florissant de l\u2019IoT devrait aboutir \u00e0 une demande d\u2019emballages pour semi-conducteurs. Apparemment, l\u2019augmentation de la demande de biens de consommation portables et d\u2019\u00e9quipements domestiques influencera favorablement la croissance du march\u00e9 au cours de la p\u00e9riode 2019 \u00e0 2025.<\/span><\/p>\n

Notre \u00e9tude pr\u00e9sente les avanc\u00e9es observ\u00e9es dans l\u2019industrie et les strat\u00e9gies commerciales comp\u00e9titives mises en \u0153uvre par les acteurs du march\u00e9 pour \u00e9largir leur portefeuille d\u2019activit\u00e9s. Discutons de quelques-unes des mesures strat\u00e9giques prises par les marques r\u00e9put\u00e9es qui influencent l\u2019essor du march\u00e9 de l\u2019emballage avanc\u00e9.<\/span><\/p>\n

ACM Research lance un outil d’application Ultra SFP pour les solutions d’emballage avanc\u00e9es<\/span><\/p>\n

Dans le cadre d’une avanc\u00e9e majeure qui peut avoir un impact positif sur le secteur de l’emballage avanc\u00e9, en mars 2020, ACM Research, Inc., un fournisseur cl\u00e9 de services de traitement de l’eau pour l’emballage avanc\u00e9 au niveau des tranches et les semi-conducteurs, a lanc\u00e9 une plate-forme d’application Ultra SFP pour les applications d’emballage avanc\u00e9es. En outre, l’application Ultra SFP est con\u00e7ue pour r\u00e9soudre les probl\u00e8mes de sortie caus\u00e9s par les m\u00e9thodes via le silicium, ainsi que les probl\u00e8mes de conditionnement au niveau de la tranche qui entravent la r\u00e9partition des proc\u00e9dures de conditionnement au niveau de la tranche.<\/span><\/p>\n

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https:\/\/www.zionmarketresearch.com\/toc\/advanced-packaging-technologies-market<\/span><\/a><\/p>\n

L\u2019Asie-Pacifique contribuera massivement \u00e0 la hausse globale du march\u00e9 d\u2019ici 2025<\/span><\/p>\n

La croissance du march\u00e9 r\u00e9gional au cours de la p\u00e9riode de pr\u00e9vision est due \u00e0 l\u2019\u00e9norme demande des utilisateurs finaux pour des emballages avanc\u00e9s dans des pays comme la Chine et l\u2019Inde.<\/span><\/p>\n

Les principaux acteurs du march\u00e9 mondial de l’emballage avanc\u00e9 comprennent International Business Machines Corporation (IBM), Amkor Technology, ASE Group, Precision Industries Co., Ltd., Qualcomm Technologies, Inc., STATS ChipPAC Pte. Ltd., Siliconware, SSS MicroTec AG., Intel Corporation, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.<\/span><\/p>\n

Le march\u00e9 mondial de l\u2019emballage avanc\u00e9 est segment\u00e9 comme suit\u00a0:<\/span><\/p>\n

Par type<\/span><\/p>\n

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