Taille du marché mondial de l’emballage avancé, part et rapport sur la croissance 2030

Marché de l’emballage avancé

La valeur du marché mondial de l’emballage avancé a été estimée à 3 715,78 (millions USD) en 2019 et devrait atteindre 7 677,29 (millions USD) d’ici 2025, avec un TCAC de 11 % au cours de la période 2019 à 2025. Le rapport propose une évaluation et une analyse de le marché de l’emballage avancé aux niveaux mondial et régional. L’étude propose une évaluation complète de la concurrence dans le secteur, des contraintes, des estimations de revenus, des pistes, des tendances actuelles et émergentes, ainsi que des informations sur le marché validées par l’industrie. Le rapport propose des données historiques de 2016 à 2018 ainsi qu’une prévision de 2019 à 2025 basée sur la valeur (en millions de dollars).

Introduction

L’emballage avancé a apporté un changement de paradigme dans le secteur de la fabrication de puces et devrait entraîner d’énormes transformations dans les méthodes de fabrication de semi-conducteurs. En dehors de cela, les fonderies ont largement bénéficié de l’automatisation avancée de l’emballage.

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Dynamique de croissance du marché

La nécessité croissante de puces hautes performances dans divers appareils électroniques grand public est susceptible d’aider la croissance du marché de l’emballage avancé à prendre de l’ampleur au cours de la période de prévision. En outre, la demande énorme de circuits intégrés 3D et de packaging 2,5D dans les puces utilisées dans les smartphones favorisera la demande pour un packaging avancé au cours des années à venir. En plus de cela, l’acceptation à grande échelle des outils semi-conducteurs de nouvelle génération devrait accroître l’utilisation d’une myriade de méthodes d’emballage avancées, orientant ainsi les tendances du secteur.

En outre, l’évolution des tendances des clients en matière de nouvelles technologies d’emballage et les percées continues réalisées par les principaux acteurs du secteur des articles électroniques sont susceptibles de générer une énorme demande sur le marché au cours des années à venir. De plus, le secteur florissant de l’IoT devrait aboutir à une demande d’emballages pour semi-conducteurs. Apparemment, l’augmentation de la demande de biens de consommation portables et d’équipements domestiques influencera favorablement la croissance du marché au cours de la période 2019 à 2025.

Notre étude présente les avancées observées dans l’industrie et les stratégies commerciales compétitives mises en œuvre par les acteurs du marché pour élargir leur portefeuille d’activités. Discutons de quelques-unes des mesures stratégiques prises par les marques réputées qui influencent l’essor du marché de l’emballage avancé.

ACM Research lance un outil d’application Ultra SFP pour les solutions d’emballage avancées

Dans le cadre d’une avancée majeure qui peut avoir un impact positif sur le secteur de l’emballage avancé, en mars 2020, ACM Research, Inc., un fournisseur clé de services de traitement de l’eau pour l’emballage avancé au niveau des tranches et les semi-conducteurs, a lancé une plate-forme d’application Ultra SFP pour les applications d’emballage avancées. En outre, l’application Ultra SFP est conçue pour résoudre les problèmes de sortie causés par les méthodes via le silicium, ainsi que les problèmes de conditionnement au niveau de la tranche qui entravent la répartition des procédures de conditionnement au niveau de la tranche.

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L’Asie-Pacifique contribuera massivement à la hausse globale du marché d’ici 2025

La croissance du marché régional au cours de la période de prévision est due à l’énorme demande des utilisateurs finaux pour des emballages avancés dans des pays comme la Chine et l’Inde.

Les principaux acteurs du marché mondial de l’emballage avancé comprennent International Business Machines Corporation (IBM), Amkor Technology, ASE Group, Precision Industries Co., Ltd., Qualcomm Technologies, Inc., STATS ChipPAC Pte. Ltd., Siliconware, SSS MicroTec AG., Intel Corporation, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Le marché mondial de l’emballage avancé est segmenté comme suit :

Par type

Circuit intégré 3D
Circuit intégré 2D
Circuit intégré 2.5D
Package d’échelle de puce au niveau des tranches
Retourner la puce
Déployez le silicium dans l’emballage
Ensemble de levier de plaquette de répartition
Autres

Par secteur d’activité

Electronique grand public
Automobile et transports
Informatique et télécommunications
Industriel
Soins de santé
Aérospatial et Défense
Autres

Par région

Amérique du NordÉtats-UnisCanada
EuropeFranceRoyaume-UniEspagneAllemagneItalieReste de l’Europe
Asie-PacifiqueChineJaponIndeCorée du SudAsie du Sud-EstReste de l’Asie-Pacifique
Amérique latineBrésilMexiqueReste de l’Amérique latine
Moyen-Orient et AfriqueCCGAfrique du SudReste du Moyen-Orient et Afrique

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